OFFICIAL SERIES GUIDE · 2026-09-19
Board-to-BoardMolex/莫仕 板对板连接器产品族
Board-to-Board属于板对板连接器产品族。本页依据制造商官方资料拆解系列构成、选型维度、配套关系、兼容边界和应用限制。已交叉检查制造商系列页与第二个官方入口；官网未提供可稳定导出的封闭完整料号清单。以下模块不臆造型号，仅供选型参考，系列可能还有更多型号，以官网实时结果和完整料号为准。
官方事实1覆盖堆叠、夹层、共面和正交结构
官方事实2间距范围可低至0.175 mm
官方事实3SlimStack覆盖0.35至1.25 mm间距
官方事实4板间高度覆盖0.60至16.00 mm等多种组合
官方事实5产品族包含信号、电源和混合接口
官方事实6部分高功率方案支持每触点或刀片高电流
Board-to-Board 系列定位与采购价值
Board-to-Board属于板对板连接器产品族。本页依据制造商官方资料拆解系列构成、选型维度、配套关系、兼容边界和应用限制。已交叉检查制造商系列页与第二个官方入口；官网未提供可稳定导出的封闭完整料号清单。以下模块不臆造型号，仅供选型参考，系列可能还有更多型号，以官网实时结果和完整料号为准。
Board-to-Board专业特点1覆盖堆叠、夹层、共面和正交结构；选型时应把该事实落实到完整料号、配套件、图纸版本与验证记录。
Board-to-Board专业特点2间距范围可低至0.175 mm；选型时应把该事实落实到完整料号、配套件、图纸版本与验证记录。
Board-to-Board专业特点3SlimStack覆盖0.35至1.25 mm间距；选型时应把该事实落实到完整料号、配套件、图纸版本与验证记录。
Board-to-Board专业特点4板间高度覆盖0.60至16.00 mm等多种组合；选型时应把该事实落实到完整料号、配套件、图纸版本与验证记录。
Board-to-Board专业特点5产品族包含信号、电源和混合接口；选型时应把该事实落实到完整料号、配套件、图纸版本与验证记录。
Board-to-Board专业特点6部分高功率方案支持每触点或刀片高电流；选型时应把该事实落实到完整料号、配套件、图纸版本与验证记录。
Board-to-Board 产品构成与系列边界
以下结构关系依据本页列出的品牌官方资料整理，用于区分系列本体、配套件与相近产品；具体订购仍以完整料号及最新图纸为准。
产品构成Board-to-Board应按本体、配对端、端子或触点、板端/线端及必要锁止、屏蔽或密封附件建立完整BOM。
系列边界板对板连接器产品族；相邻产品的间距、位数、键位、方向或额定条件不同，不能仅凭名称混配。
型号覆盖已交叉检查制造商系列页与第二个官方入口；官网未提供可稳定导出的封闭完整料号清单。以下模块不臆造型号，仅供选型参考，系列可能还有更多型号，以官网实时结果和完整料号为准。
关键选型维度与核对证据
| 选型维度 | 官网可核验信息 | 询价确认重点 |
|---|---|---|
| 选型维度1 | 覆盖堆叠、夹层、共面和正交结构 | 将“覆盖堆叠、夹层、共面和正交结构”写入图纸、样件和BOM核对表。 |
| 选型维度2 | 间距范围可低至0.175 mm | 将“间距范围可低至0.175 mm”写入图纸、样件和BOM核对表。 |
| 选型维度3 | SlimStack覆盖0.35至1.25 mm间距 | 将“SlimStack覆盖0.35至1.25 mm间距”写入图纸、样件和BOM核对表。 |
| 选型维度4 | 板间高度覆盖0.60至16.00 mm等多种组合 | 将“板间高度覆盖0.60至16.00 mm等多种组合”写入图纸、样件和BOM核对表。 |
配套关系、兼容边界与应用限制
配对关系只采用制造商明确列出的Board-to-Board配对端、端子和附件。
完整后缀位数、方向、键位、镀层、线径、颜色、包装或状态后缀均不得省略。
替换限制相似外观或系列名不能证明电气、机械和环境兼容。
移动设备超细间距板间堆叠移动设备超细间距板间堆叠采用Board-to-Board时，应根据“覆盖堆叠、夹层、共面和正交结构”确定接口构成，并结合“SlimStack覆盖0.35至1.25 mm间距”复核装配与配套边界。工程BOM需要同时冻结完整料号、配对端、端子或触点、板端/线端方向、必要锁止或密封附件及实际电气、机械和环境条件，不能只凭系列简称或外观替换。
服务器电源板高电流互连服务器电源板高电流互连采用Board-to-Board时，应根据“间距范围可低至0.175 mm”确定接口构成，并结合“板间高度覆盖0.60至16.00 mm等多种组合”复核装配与配套边界。工程BOM需要同时冻结完整料号、配对端、端子或触点、板端/线端方向、必要锁止或密封附件及实际电气、机械和环境条件，不能只凭系列简称或外观替换。
通信设备高速夹层连接通信设备高速夹层连接采用Board-to-Board时，应根据“SlimStack覆盖0.35至1.25 mm间距”确定接口构成，并结合“产品族包含信号、电源和混合接口”复核装配与配套边界。工程BOM需要同时冻结完整料号、配对端、端子或触点、板端/线端方向、必要锁止或密封附件及实际电气、机械和环境条件，不能只凭系列简称或外观替换。
Board-to-Board 选型与询价确认步骤
为减少同名系列、相近外观和后缀差异造成的误判，建议按以下顺序准备资料：
- 确认标签、BOM或图纸上的完整料号及制造商归属。
- 核对覆盖堆叠、夹层、共面和正交结构、间距范围可低至0.175 mm、SlimStack覆盖0.35至1.25 mm间距。
- 建立本体、配对端、端子、锁止件及线缆或PCB的成套关系。
- 依据单品图纸复核电流、电压、温度、密封、振动、阻抗和空间边界。
- 按制造商装配规范制作样件并检查端接、保持、导通和机械干涉。
- 量产前冻结完整后缀、图纸版本、检验标准、包装和变更控制。
Board-to-Board 常见应用、配套方式与采用边界
以下场景依据制造商资料中的产品结构、额定或应用描述逐项整理；每项同时说明该系列为何适用、需要配套什么以及不能忽略的边界。
Board-to-Board 型号识别与资料核对
系列名称只能用于缩小检索范围，真正影响选型和采购的是完整料号、配套关系与版本状态。询价前建议同步核对以下四类证据，减少同系列不同规格被误判为可直接替代的风险。
完整料号与后缀保留前后缀、包装代码、颜色或键位信息，不按外观或命名规律补全料号。
对配端与附件同时确认胶壳、端子、针座、密封件、锁止件及适配线径，避免只核对单个零件。
图纸与版本状态优先提供品牌官网图纸、规格书或产品页链接，并核对修订日期与在售状态。
项目条件与数量说明样品、试产或批量阶段，以及温度、振动、防护和安装空间等实际边界。
Board-to-Board 常见问题
采购Board-to-Board只提供系列名可以吗？
不可以，应提供完整料号、位数、端别、方向、线径或PCB条件以及配套附件。
Board-to-Board适合哪些场景？
本页列出的移动设备超细间距板间堆叠、服务器电源板高电流互连、通信设备高速夹层连接、汽车控制器浮动板对板接口均以制造商事实为边界，最终仍需按整机工况验证。
本页型号是否完整？
已交叉检查制造商系列页与第二个官方入口；官网未提供可稳定导出的封闭完整料号清单。以下模块不臆造型号，仅供选型参考，系列可能还有更多型号，以官网实时结果和完整料号为准。
Board-to-Board选型最容易遗漏什么？
常见遗漏包括配对端、端子线径、键位、锁止/屏蔽/密封附件及完整后缀。
Board-to-Board相似型号能直接替换吗？
不能，必须逐项核对接口、位数、方向、键位、额定条件、材料、镀层和产品状态。
Board-to-Board 型号合集
0 个已核验型号型号说明：品牌官网未提供可稳定完整导出的封闭型号清单，或公开检索结果暂时无法可靠枚举，因此本页暂不拼凑型号。系列可能包含更多具体料号，请以品牌官网实时检索、最新目录和完整产品图纸为准。
已交叉检查制造商系列页与第二个官方入口；官网未提供可稳定导出的封闭完整料号清单。以下模块不臆造型号，仅供选型参考，系列可能还有更多型号，以官网实时结果和完整料号为准。
| 产品型号 | 产品型号 | 产品型号 | 产品型号 | 产品型号 |
|---|---|---|---|---|
| 官网未提供可稳定导出的封闭型号总表；请使用完整料号或产品图纸询价。 | ||||
制造商资料与型号补充来源
系列技术事实、参数、配套关系和应用边界仅依据制造商官方资料；只有官网无法稳定导出型号清单时，才使用大型授权分销商产品页补充可核验完整料号。资料核对日期：2026-09-19。最终选型以制造商最新页面、图纸和完整料号为准。