Amphenol/安费诺连接器品牌与系列指南
Amphenol 是覆盖汽车、工业、通信、航空航天等市场的大型互连集团，产品常由不同事业部发布。询价时除“安费诺”品牌外，还应提供 Amphenol Sine Systems、Amphenol CS、Tuchel 等事业部线索和完整料号。
品牌名称、旧称与检索词
保留客户 BOM、旧图纸和采购记录中可能出现的名称，帮助交叉检索，不将集团关系误写为授权关系。
- Amphenol
- 安费诺
- Amphenol Sine Systems
- Amphenol CS
- Amphenol Tuchel
- Amphenol FCI
名称与沿革说明：安费诺集团通过多个事业部和并购品牌提供产品。FCI 于 2016 年并入 Amphenol，相关板端系列可见 FCI Basics/Amphenol CS 名称；不同事业部料号规则不宜混为一套。
Amphenol/安费诺连接器重点系列合集
以下按官方目录和常见采购场景整理。系列名称用于缩小检索范围，最终仍以完整料号、图纸、产品状态和对配关系为准。
BergStak® 0.40mm Self-Alignment
0.40 mm 微间距、自对准板对板，面向高密度汽车电子。
官方系列资料B406/B407/B410 0.80mm Floating
0.80 mm 浮动式板对板，用于吸收装配偏差。
官方系列资料Automotive Grade PCIe® M.2 Gen 4
面向汽车电子的 M.2 卡缘接口，支持 PCIe Gen 4。
官方系列资料Mini HSBridge+
汽车 USB/高速数据的小型连接器与线缆方案。
官方系列资料DuraEV
面向电动汽车环境的耐用互连产品家族。
官方系列资料DURASWAP Concentric Connectors
同心触点结构，适用于可旋转/多方向对接。
官方系列资料DuraSwap Connectors
面向耐久插拔与可靠对接的连接器家族。
官方系列资料FlexFast Flex-to-Board
柔性电路到板连接，服务紧凑型汽车电子布线。
官方系列资料FlexFast Mini Flex-to-Board
FlexFast 的小型化柔板到板方案。
官方系列资料FlexLock Flex-to-Board/Wire
柔板/线缆到板接口，带锁止结构，面向汽车内部连接。
官方系列资料FloatCombo 0.50mm with Power Pin
0.50 mm 浮动板对板并集成功率触点。
官方系列资料HSBridge+ Connector System
汽车高速数据桥接连接器系统。
官方系列资料HSC Connector System
汽车高速连接系统，目录列为独立产品家族。
官方系列资料HSD (High Speed Data) Connector System
汽车高速数据线对板/线对线接口。
官方系列资料HSD PCB Connector
HSD 系统的 PCB 端连接器家族。
官方系列资料HVLock® High Voltage Platform
面向汽车高压供电链路的高压平台。
官方系列资料LEV Charging Connectors and Inlet
轻型电动车充电连接器与车辆插座。
官方系列资料MicroSpace™ Crimp-to-Wire
1.27 mm 等小间距压接线方案，适用于汽车电子模块。
官方系列资料MicroSpaceXS™ 1.27mm Unsealed
1.27 mm 非密封小型压接线平台。
官方系列资料MicroSpaceXS™ 1.27mm Waterproof
1.27 mm 防水压接线平台，用于需密封的汽车位置。
官方系列资料NETBridge Automotive Ethernet
汽车以太网连接器系统。
官方系列资料NETBridge+® Automotive Ethernet
NETBridge 的增强型汽车以太网产品家族。
官方系列资料PCI Express® Gen 4 and Gen 5 Card Edge
面向 PCIe Gen 4/5 的卡缘连接器。
官方系列资料Ve-NET™ Multi-Gigabit Differential
汽车多千兆差分连接器系统，含 VNT/VNTC 等编码。
官方系列资料WireLock®
1.80 mm 汽车级线对板/柔板对线系统，带 TPA/CPA 选项。
官方系列资料2.00mm FFC/FPC with Autolock
2.00 mm FFC/FPC，自锁保持结构。
官方系列资料1.00mm FFC/FPC Connectors
1.00 mm 柔性排线/柔性板连接器家族。
官方系列资料0.50mm FFC/FPC Connectors
0.50 mm 微间距 FFC/FPC，适合空间受限板端。
官方系列资料ComboStak® 0.40mm
超低堆叠高度的细间距板对板，兼顾信号与电流。
官方系列资料Titen™ 224G / PCIe® Gen 7
高密度高速板对板/板对线，面向 AI 数据中心、HPC 与网络。
官方系列资料CompacLink™
低外形压接式板对板，官方标称面向 PCIe Gen 5。
官方系列资料FutureHStak™ 0.50mm
0.50 mm 高速夹层板对板，官方目录标称至 PCIe Gen 6。
官方系列资料MiniStak 0.60mm
0.60 mm 高密度高速板对板，多种堆叠高度与针位。
官方系列资料DDR5/LPDDR5 CAMM2
符合 JEDEC CAMM2 形态的可升级内存连接器。
官方系列资料DensiStak™ 1034-pin Open-Pin-Field
1000+ 高密度针位、双梁触点的开放针场板对板。
官方系列资料COM-HPC 0.635mm 400-pin
面向嵌入式计算/边缘服务器的 COM-HPC 开放标准接口。
官方系列资料Paladin® HD
112–224 Gb/s 级高速背板/正交/板到线拓扑平台。
官方系列资料Paladin® 112Gb/s
面向 112 Gb/s 高速背板的模块化互连平台。
官方系列资料XCede® HD
高密度高速背板家族，含 HD、HD Plus、HD2 变体。
官方系列资料XCede®
可扩展高速差分背板平台，带电源与导向选项。
官方系列资料VHDM-HSD™
屏蔽高密度差分背板，可与 VHDM 单端信号组合。
官方系列资料VHDM®
模块化单端背板家族，支持与高速差分模块组合。
官方系列资料应用方向与询价核对清单
常见应用方向
- 汽车发动机与底盘连接
- 新能源电池、电驱与 PDU
- 车载高速数据与天线
- 工业设备与严苛环境
- 通信、数据中心与高密度板端
建议随询价提供
- Amphenol 具体事业部
- 完整料号、系列、位数与键位
- 端子尺寸、线径、堵头和附件
- 防水、屏蔽、HVIL 与温度要求
- 对配端及线缆组件规格
关于“优势品牌”的说明：南京千弘达将 Amphenol/安费诺 列为重点供应与重点服务品牌，表示我们持续投入型号检索、询价响应和配套组织能力；这不等同于品牌方授权代理、官方合作或对库存数量和交期的固定承诺，具体以当次确认结果为准。
Amphenol/安费诺连接器常见问题
为什么安费诺询价要提供事业部？
Amphenol 由多个产品事业部组成，相似简称可能属于不同目录。事业部、完整料号和图片能显著减少误判。
AT、ATM、ATP 可以互配吗？
它们属于相关但不同的系列，端子尺寸、适用线径和壳体结构不同，必须按官方对配表确认。
FCI 料号也算 Amphenol 吗？
FCI 于 2016 年并入 Amphenol，许多产品现由 Amphenol CS/FCI Basics 延续，但旧 FCI 料号仍需单独检索。
Amphenol 官方资料入口
以下官方入口仅用于核对系列名称、完整料号、图纸和产品状态；具体采购与配套信息请向南京千弘达确认。